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金晟照明

摘要： 科技部官方消息顯示，半導體照明具有技術(shù)發(fā)展迅速、應用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強、節能潛力巨大等特點(diǎn)，已經(jīng)確立了在照明產(chǎn)業(yè)變革中的主導地位。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，國內半導體照明產(chǎn)業(yè)初具規模，并開(kāi)始加速向通用照明領(lǐng)域滲透。

　　科技部官方消息顯示，半導體照明具有技術(shù)發(fā)展迅速、應用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強、節能潛力巨大等特點(diǎn)，已經(jīng)確立了在照明產(chǎn)業(yè)變革中的主導地位。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，國內半導體照明產(chǎn)業(yè)初具規模，并開(kāi)始加速向通用照明領(lǐng)域滲透。

　　“十二五”期間，863計劃重點(diǎn)支持了“高效半導體照明材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)(四期)”項目。近日，科技部高新司在北京組織專(zhuān)家對該項目進(jìn)行了驗收。項目針對LED產(chǎn)品可靠性提升和成本進(jìn)一步下降的市場(chǎng)需求，開(kāi)展LED照明系統可靠性與可控壽命技術(shù)研究，從材料和關(guān)鍵組件入手，研究其光、電、熱、機械等方面的實(shí)效機理和相互作用，建立LED關(guān)鍵部件和系統的實(shí)效模型與評價(jià)方法，提升半導體照明產(chǎn)品可靠性;開(kāi)發(fā)大尺寸(6英寸)硅襯底外延技術(shù)和熒光粉直涂的白光芯片技術(shù)，簡(jiǎn)化封裝流程、燈具散熱及光學(xué)設計，提高照明出光品質(zhì)并降低燈具成本，對LED照明產(chǎn)品加快進(jìn)入通用照明市場(chǎng)，增強我國半導體照明產(chǎn)業(yè)國際競爭力具有重要意義。

　　“十三五”期間，為進(jìn)一步推動(dòng)我國半導體照明材料的科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，科技部部署了“戰略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項，將第三代半導體材料與半導體照明作為重點(diǎn)專(zhuān)項的發(fā)展重點(diǎn)之一進(jìn)行支持。專(zhuān)項的部署，將進(jìn)一步為我國從半導體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、消費和出口大國發(fā)展成為產(chǎn)業(yè)強國奠定堅實(shí)的基礎，支撐全球照明行業(yè)的產(chǎn)業(yè)變革和節能減排的可持續發(fā)展。

      金晟照明近幾年不斷加大研發(fā)力度，創(chuàng )新模式整合市場(chǎng)需求，設計出符合市場(chǎng)需要的產(chǎn)品堅持創(chuàng )造價(jià)值、服務(wù)社會(huì )為智慧城市照明建設貢獻自己一份力。

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